传统使用的气泡法：在密闭的工件腔体内通入一定压力的气体，将工件沉放入水中，或者其它液体中，观察是否有气泡溢出，有就是说有空气泄漏出来，就视为不密封，无气泡产生就是没有空气泄漏出来，则是密封的。或者在工件表面涂肥皂水，观察是否有气泡产生。如果产生了气泡则是有空气从腔里泄漏出来，就是不密封了。此种密封检测方法落后，污染产品，效率低下，无法自动化，泄漏微小的空气无法人眼观看得出来，很多产品内部并不能充气，不能充气的类型也无法检测密封。就有了很大的局限性

　　压力降法：在密闭的工件腔体内通入一定压力的气体，静止一段时间，再次检测气体的压力，观察压力是否有降低，根据压力的变化来判断是否有泄漏。有泄漏的肯定就是不密封了(落后，效率极其低下，灵敏度***低)

　　压力差法：原理与压力降法类似，但此方法检测密封性更好。在密闭的工件腔体内通入一定压力的气体，同时在一个标准罐体内通入同样压力的气体，静止一段时间，观察标准罐体内的压力与工件内的压力差。这个比压力降法的精度要高，它可以排除环境温度变化带来的压力偏差。但市面上现有的压差表分辨率只有100~1000pa(灵敏度有所提高，密封检测效率也不高)

　　泄漏收集法：适合阀门类产品的密封检测，一侧(腔体)加压，另一侧(腔体)收集泄漏气体且尽可能减小腔体体积，以增加单位泄漏量下的压力的变化速度。泄露检测效率一般。

　　超声波探测法：原理是泄漏点会产生超声波，使用超声波探测仪即可找出泄漏点。这个适用于寻找气体管路泄漏点的检测。(精度尚可，能探测到的***小泄漏速度大约为10~20立方毫米/秒，或10 ^-3立方米*帕/秒，效率一般，要在所有表面扫描探测)

　　卤素气体检漏法：将一定压力的卤素气体通入密闭的工件腔体中，在工件外部用卤素探测仪检测是否有卤素气体泄漏。(精度尚可，能探测到的***小泄漏速度大约为10~20立方毫米/秒，效率一般，要在所有表面扫描探测，) ,氢氦气检漏法：原理与卤素气体检漏法类似，不同的是使用分子量更小，运动速度更快的氢氦气体，所以灵敏度更高。将一定压力的氦气，通入密闭的工件腔体中，然后使用氦质谱仪检测工件的腔体周围是否有氢氦元素泄漏，这个是目前高精度检漏所用的方法，比起前面几个方法来说，精度提高了很多，当然，成本也很高。密封检测效率也不高，不太适合大规模的密封检测产线上的使用，(灵敏度，在真空模式下，每秒泄漏超过1亿个气体分子时，就能探测到，在标准大气压下约5立方微米/秒， 或10 ^-13立方米*帕/秒，若在大气模式下，灵敏度减少4个数量级，约0.05立方毫米/秒。不仅设备昂贵，而且需要消耗昂贵的氦气，要配置真空泵等使用时要在所有表面扫描探测)